大马新闻 | 芯片雄心取决于人才培养与发展

【八打灵再也31日讯】马来西亚要成为先进半导体制造、封装及制造关键枢纽的潜力，关键在于人才。

肯纳格研究机构在一份报告中指出，在考量国家优势（包括完善的基础设施、亲商政策及地缘政治中立立场）后，人才问题仍然是一个重要的关注点。

该机构表示，在与马来西亚半导体工业协会（MSIA）的会晤中，业界提出了如何推动企业向价值链上游攀升，以及政府如何从传统的税收激励思维转向吸引和留住人才的战略。

"在环境、社会和治理（ESG）要素中，人才培养始终是半导体行业关注的焦点。2024年第四季度半导体季度脉搏调查显示，人才短缺——特别是工程师与集成电路（IC）设计师的匮乏，以及市场竞争仍是产业面临的主要挑战。"

此外，数据显示，72%的半导体企业计划在2025年第一季度招聘工程师和技术人员，这一趋势已延续多个季度，凸显行业对人才的持续渴求。

数据显示，2022年马来西亚电气电子（E&E）行业从业者平均月薪达6450令吉，但仅有0.3%的从业人员持有高等学历，显示人才结构仍有提升空间。

据该研究机构称，目前全国约有1万至1.5万名IC设计师，但多数就职于英特尔、英飞凌等跨国企业。"如何激励这些资深人才走出舒适区投身初创企业是一大挑战，导致人才高度集中于成熟跨国公司。"

MSIA 随后表示，必须采取一些措施来缓解这种情况：包括设立STEM（科学、技术、工程、数学）专业大学；放宽在马留学STEM专业外国学生的就业限制；制定吸引国际人才的特殊激励政策；推动半导体企业强化内部培训体系。

它指出，政府已从250亿令吉专项拨款中划拨10%，用于在 2030 年前培训和提升 6 万名工程师的技能，以支持先进制造业、研发以及半导体行业的技术进步。

与此同时，肯安加研究公司表示，马来西亚的该行业可能会出现潜在的机会。对马来西亚市场的拓展兴趣日益浓厚，尤其是来自中国的半导体企业，它们希望借助当地的基础设施来促进全球出口。

马来西亚政府持续优化亲商环境吸引外资，着力引进高附加值项目，同时促进本土私营部门与政府协作，重点打造先进封装等核心生态环节。

为实现产业升级，马来西亚将聚焦三大方向：强化集成电路设计政府激励；提升支持高端制造的供应链韧性；吸引半导体晶圆厂投资。

此外，该国最近与英国Arm控股达成十年2.5亿美元战略合作，通过获取芯片设计蓝本及专业培训，推动产业从后端封装测试向高价值芯片设计生产转型。

肯纳格重申，需加大对半导体供应链的投资以增强抗风险能力，吸引关键市场供应商落户。

报告总结道："尽管马来西亚具备坚实产业基础，但要在快速演变的全球市场中保持竞争力，必须加速技术创新、人才培养和基础设施建设的步伐。"